고신뢰성 인쇄장비

Voidless로 수지를 스크린 인쇄하는 기술
고정밀 위치 맞춤으로 고Aspect비 전극을 스크린 인쇄하는 기술

진공 인쇄

보이드 발생 억제를 위해, 진공 중에서 인쇄

1 차 인쇄 프로세스 (진공도 1Torr)

2차 인쇄 프로세스 (진공도 40Torr)


차압충전

진공차압을 이용하여 미충전부분에 수지를 충전

2차 인쇄 프로세스 (진공도 40Torr)

대기개방(대기압 760Torr)


셀의 전극형성

  1. 얼라이먼트 정밀도 ±5µm( 얼라이먼트 마크 위치에서의 정밀도)
  2. 선 폭 605µm,  선 높이 305µm(재료에 따름. 경우에 따라서는 2번 도포)
  3. Tact Time 3초 이하(1번 칠하는 경우)

셀의 전극형성

관련제품

대형기판 대응 진공 인쇄기 VE6500

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은전극 인쇄 및 오버 코트 실시 예

은전극 인쇄 및 오버 코트 실시 예


사양

인쇄 대상 BGA, CSP, PWB, FPC, etc
인쇄 범위 Max. 510W × 610L [mm]
판 프레임 사이즈 700 × 700 ~ 1000 × 1000 [mm]
위치맞춤 Automatic alignment performed by image processing system
위치결정 정밀도 ± 50 µm
사이클 타임 50 sec/cycle (Excluding printing time)
특별 장비 Off contact function
외형장비 3875(W) × 3810(L) × 2470(H) [mm]
장비중량 Approx. 8,000 [kg]

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