라인타입 COG 본더 CL2000FW

특징

사양

기판 치수 [mm] 2매 반송 20L × 20W~165L × 120W
1매 반송 20L × 20W~275L × 165W t=0.4 × 2~1.1 × 2
기판 종류 Glass (LCD)
chip치수 [mm] *1 4L × 1W × 0.4t~20L × 5W × 0.8t
chip 종류 2
공급 방식 Face up / Face down
사이클 타임 *2 4.5 [sec/chip]
얼라이먼트 정밀도(3σ) *3 ±2.5 [µm] (X,Y)
실장 정밀도 (3σ) *3 ±5 [µm](X,Y)
가압력 [N] ACF lamination : 9.8~147
Pre-bonding : 19.6~196
Main bonding : 19.6~294
히트 씰 온도 [°C] ACF lamination : RT~150 Constant heater
Pre-bonding : RT~350 Ceramic heater
Main bonding : RT~350 Ceramic heater
전원 3-phase, AC200V ±10%, 50/60Hz ±1Hz or 3-phase, AC220V ±10%, 50/60Hz ±1Hz, 15kVA
압공원 [MPa] Dry air 0.49
진공원 [kPa] -80
장비 치수 [mm] Approx. 3790W × 1800D × 2050H
중량 [kg] Approx. 3300

*1옵션으로 Long chip(Max. 28L)에 대한 대응이 가능
*2사이클 타임은 조건에 따라 다른 경우가 있습니다.
*3정밀도는 당사 기준 워크로 측정

라인 구성

라인 구성

옵션

  1. 로드 셀
  2. 진공펌프
  3. 이오나이저
  4. Top cover
  5. HEPA filter
  6. 본 압착 멀티 헤드
  7. 패널 단자 세정
  8. 대기압 프라즈마 세정

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라인타입 COG 본더 CL2000F
본더
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LSI・FPC용 풀 오토 본더 FG3000
라인타입 COG 본더 FG2000
라인타입 COG 본더CL3000
라인타입 COG 본더 CL2000FW
세미 오토 COG 본더 SA2000
세미 오토 ACF 부착 장비 DA1000
세미 오토 본 압착 장비 DM1000
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