세미 오토 본 압착 장비 DM1000

특징

사양

기판 치수 [mm] 35L × 20W~150L × 120W
기판 재질 Glass, (FCP)
chip치수 [mm] 6.0L × 1.0W × 0.4t~20L × 5.0W × 0.8t
chip의 종류 1
사이클 타임*1 5.0 [sec/place]
헤드 보호기능 teflon tape
가압력 [N] 19.6~196
히트 씰 온도 [°C] RT~350 : ceramic heater
전원 3-phase, AC100V ±10%, 50Hz/60Hz,3kVA
압공원 [MPa] Dry air 0.49
진공원 [kPa] -80 (ejector equipped)
장비 치수 [mm] Approx. 700W × 600D × 1400H
중량 [kg] Approx. 200

*1사이클 타임은 공법 Tact(접지 ‐본딩‐흡착 파괴)을 제외한다.

옵션

  1. 히트 스테이지
  2. 강압 트랜스

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