Reel to Reel COF본더 FC3100

특징

사양

기판 치수 [mm] 35、48、70 t=0.025~0.07
기판의 종류 COF (Reel type)
chip치수 [mm] 열압착 사양 *1 3L × 3W~20L × 20W t=0.15~1.0
초음파 사양 *2 3L × 3W~15L × 15W t=0.3~0.8
chip의 종류 1
공급 방식 Face up (Wafer 6",8",12" or Waffle Tray 2",3")(Waffle Tray 4" possible with an option)
사이클 타임*3 1.8 [sec/chip]
얼라이먼트 정밀도 (3σ) *4 ± 1.5 [µm] (X,Y)
가압력 [N] 9.8~490
본딩 헤드의 타입 Ultrasonic head 50[kHz], 150[W], temperature RT, 100[°C], 150[°C], 180[°C], 200[°C]
Ceramic heater head temperature RT~450[°C]
전원 3-phase, AC200V ± 10%, 50/60Hz ± 1Hz or 3-phase, AC220V ± 10%, 50/60Hz ± 1Hz, 10kVA
압공원 [Mpa] Dry air 0.49
진공원 [kPa] -80
장비 치수 [mm] Approx. 1730W × 1420D × 1600H (Dimensions of substrate loading/unloading unit are not included.)
중량 [kg] Approx. 2500 (subject to change)

*1옵션으로 Slim chip (Min.3L× 1W), 대형chip(Max.30L × 30W)에 대한 대응이 가능.
*2 옵션으로 Slim chip (Min.3L × 1W), Long chip(Max.28L × 10W) 에 대한 대응이 가능
*3풀 오토, 드라이 운전 시. 공법 택 제외
*4정밀도는 당사 기준 워크로 측정

공법

간단한 단 교체로, 초음파공법, 열압착공법에 대응

工法

옵션

  1. 진공펌프
  2. 이오나이저
  3. 프리 히트・포스트 히트 스테이지
  4. 웨이퍼 맵핑
  5. 디스펜서

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