LSI・FPC용 풀 오토 본더 FG3000

특징

사양

기판 치수 [mm] COG 20L × 20W~130L × 130W t=0.3 × 2~1.1 × 2
FOG 20L × 20W~110L × 130W t=0.3 × 2~1.1 × 2 (Outline dimensions)
COF 20L × 20W~100L × 100W t=Min. 0.02
chip, FPC치수 [mm] LSI 3L × 1W × ~30L × 5W, t=0.3~1.0
FPC 25L × 20W~60L × 60W t=Min. 0.02
chip, FPC종류 LSI 1 or 2
FPC 1
공급 방식 Face up or Face down
사이클 타임 *1 4.0 [sec/chip]
얼라이먼트 정밀도 (3σ) *2 ± 2.5 [µm](X,Y)
실장 정밀도 (3σ) *2 ± 4 [µm](X,Y)
가압력 [N] ACF lamination:9.8~196
Pre-bonding:19.6~196*3
Main bonding:19.6~490
히트 씰 온도 [°C] ACF lamination:RT~150 Constant heater
Pre-bonding:RT~150 Constant heater
Main bonding:RT~350 Ceramic heater
전원 1-phase, AC220V ± 10%, 50/60Hz ± 1Hz or 3-phase, AC220V ± 10%, 50/60Hz ± 1Hz, 10kVA
압공원 [MPa] Dry air 0.49 - 0.59
진공원 [kPa] -80
장비 치수 [mm] *4 Approx. 3860W × 1508D × 1570H
중량 [kg] *4 Approx. 4000

*1사이클 타임은 당사 기준 COG워크, 프로세스 조건, 운전조건 사용인 경우.
*2정밀도는 당사 기준 COG워크, 프로세스 조건, 운전조건 사용인 경우.
*3옵션으로 세라믹 히터(RT~350°C)에 대한 대응이 가능.
*4컨베이어 유니트는 포함하지 않습니다.

라인 구성

라인 구성

옵션

  1. FOGfunction
  2. COGfunction
  3. COG/FOG One pass
  4. 이노나이저
  5. 히트 스테이지
  6. 진공펌프
  7. 헤파 필터
  8. Top cover
  9. 로드 셀

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LSI・FPC용 풀 오토 본더 FG300
본더
Reel to Reel COF본더 FC3100
LSI・FPC용 풀 오토 본더 FG3000
라인타입 COG 본더 FG2000
라인타입 COG 본더CL3000
라인타입 COG 본더 CL2000FW
세미 오토 COG 본더 SA2000
세미 오토 ACF 부착 장비 DA1000
세미 오토 본 압착 장비 DM1000
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