폴리이미드 엣칭
반도체 패키지의 새로운 형태의CSP, T-BGA용으로 당사가 특허를 취득한 안전한 약품을 사용하여 폴리이미드 필름을 엣칭 처리하는 획기적인 방법입니다.
제품일람
폴리이미드 케미컬 엣칭액 TPE3000
반도체 패키지의 새로운 형태의CSP, T-BGA용으로 당사가 특허를 취득한 안전한 약품을 사용하여 폴리이미드 필름을 엣칭 처리하는 획기적인 방법입니다.
제품 개요
케미컬 엣칭 프로세스
동일 기판 위에 다종, 대량의 비아 홀을 엣칭할 수 있으며, 레이저 가공에 비해 저렴.
관통 구멍 샘플
필름 두께：25미크론
구멍 사이즈：50 미크론 ～수백 미크론이 가능
케미컬 엣칭 샘플
동그란 구멍뿐 만 아니라, 레이저로 불가능한 격자 모양의 구멍 뚫기가 가능. 용도는 TAB, BGA, CSP등.
