FPC・TAB・COF라인

미세화 하는 반도체 실장의 세계. FPC, TAB에서는 당사의 롤 반송 가공시스템의 평가가 정착. T-BGA, CSP에도 당사의 미세가공기술이 탑재되어 있습니다.

폴리이미드 엣칭

반도체 패키지의 새로운 형태인CSP, T-BGA용에 당사가 특허를 취득 한 안전한 약품을 사용하여 폴리이미드 필름을 엣칭 처리하는 획기적인 방법입니다.

유기 외관검사 장비

종래 검사가 어려웠던 다층기판의 미소결함 검출, LED제조공정에서 발생하는 유기 잔사검출（TB100）, ITO 등의 투명전극의 외관검사（TB200）가 가능합니다.

ＲtoＲ대응 열압인(imprint) 장비

ＲtoＲ필름의 나노패턴 성형이 가능한 고속열압인(imprint)을 제안합니다!