초고정밀 플립 칩 본더 OF2000

특징

사양

기판 치수(mm) 2L×2W~20L×20W
칩 치수 (mm) 0.2L×0.2W~10L×10W
사이클 타임(*1) 15 [sec/chip] + substrate handling 15sec
얼라이먼트 정밀도 ±0.5 [µm] (X,Y) ±0.2°(θ)*2
가압력 0.049~9.8
히트 툴 온도 RT~500 Ceramic heater
히트 스테이지 온도 RT~500 Ceramic heater
전원 3-phase, AC200V±10%, 50Hz/60Hz or 3-phase, AC220V±10%, 50Hz/60Hz, 10kVA
압공원 Dry air 0.49
진공원 -80
장비 치수(mm) Approx. 2300W×1500D×1760H
중량 (Kg) Approx. 2000

*1 사이클 타임은 공법 Tact(접지‐본딩‐흡착파괴)를 제외한다.
*2 마크 간 거리 160µm시의 값

옵션

  1. IR실장 정밀도검사 유니트
    실장 후의 기판에 대한 칩 위치를, IR투과로 측정
  2. 칩・기판간의 평행도 자동조정기능
  3. 액티브 제진 장비
    외부진동을 없애고, 장비진동을 제어함으로써 사이클 타임과 초고정밀도를 더욱 고차원에서 실현시키는 장비
  4. 2퍼지 스테이지
  5. 데이터 로거
  6. 이오나이저
  7. 진공펌프
  8. 오토 툴 체인저

광 모듈의 변천

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LD실장의 페시브 얼라이먼트

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