진공인쇄 봉지 장비 VE500C

특징

사양

대상 패키지 BGA, CSP, COB, WLP, LED etc.
인쇄 가능 범위 200W × 200L [mm]
진공 도달도 130Pa
인쇄 헤드 더블스키지 방식
수지 공급 방법 디스팬서
장비 치수 Approx. 1,800W × 1,000D × 1,600H [mm]
중량 Approx. 1,200 [kg]
전원 3-phase AC200±10%, 50Hz/60Hz or 3-phase AC220±10%, 50Hz/60Hz, 18kV

프로세스

프로세스

옵션

  1. CCD카메라 모니터
  2. 로더/언 로더
  3. 화상처리 장비
  4. 방음 커버

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 真空印刷封止装置 VE500C
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