칩 외관 검사 장비 GEN3000T

GEN3000T는, 개편이 된 반도체 칩의 외관검사를 전자동으로 그리고 안정적으로 행하는 검사장비입니다. 도레이 엔지니어링이 쌓아 온 실장기의 칩 핸들링 기술과 웨이퍼 외관 검사장비 「인스펙트라」의 검사 알고리즘, 신개발 피드포워드 검사기구부의 융합에 의해 실현한 획기적인 칩 외관 검사장비입니다.

특징

양품 학습 알고리즘

복수의 양품 화상을 사전에 학습하여, 프로세스 변동을 포함한 통계 화상(SI)을 작성합니다. 통계 화상과 검사 대상 화상의 비교를 실시함으로서, 유사 결함의 발생을 줄이고, 목시 검사에 가까운 외관 검사를 실현합니다. 당사의 웨이퍼 외관 검사 장비 「인스펙트라」에서 실적이 있는 검사 알고리즘입니다. 

인덱스 반송에 의한 연속 검사

인덱스 보내기의 회전 원반상의 테이블에 반송 로봇으로 칩을 공급하고, 외형 위치 결정과 이면 흡착을 행하여, 칩을 하류에 차례로 반송합니다. 하류측의 보정계산용 광학계에서는, 칩의 위치·각도 엇갈림을 측정하고, 더 나아가 하류의 검사용 광학계에 위치·각도 정보를 피드포워드합니다. 검사용 광학계는 원반 회전 중에 위치·각도 정보에 기초한 검사 개시 위치에 이동·대기하여, 테이블 정지 후, 고정밀 위치 맞춤에 의한 신뢰성 높은 검사를 고속으로 행합니다.

고정밀 보정량 피드포워드 처리

위치 결정 보정량 계측을 보정량만을 측정하는 유니트를 검사 전단에 마련하여 검사 유니트와의 상관량을 calibration 하는 것으로 보정을 행하여, 유니트간의 보정양을 공유 하도록 하고 있습니다.

고정밀 변위계에서의 칩 두께・경사보정

보정 스테이션에서 레이저 변위계를 이용해 칩 두께 보정, 칩 기울기 보정을 행하여 그 정보를 바탕으로 검사를 실시합니다.

표면 더스트 크리닝

보정 계산용 광학계의 상류에 강력 크리너를 설치하였습니다. 오판정의 원인이 되는 칩면상과 범프간의 부유 더스트를 강력하게 흡인 제거합니다. NG 판정이 난 칩은 여러 차례의 크리너 실시와 검사를 행한 후에 판정·수납할 수도 있습니다.

크린 박스에 의한 높은 크린 대응

발진원인 모터를 제외한 칩 반송부를 박스로 덮고, 그 안에 클린 에어를 보내 양압으로 유지하고, 검사 등 박스 안을 들여다 보는 곳에 구멍을 뚫어, 박스 내 에어를 분출시킴으로써 박스 내의 크린도를 유지합니다.

코렛의 부착 위치 자동 보정

코렛 교체 후, 반송 장비 기준 위치로부터의 코렛 위치·각도 엇갈림을 화상 계측·보정을 합니다. 이 보정에 의해 항상 칩의 같은 위치를 흡착시킬 수 가 있습니다.

OK・NG품 등의 스테이터스별 칩 분리 수납

검사 결과에 기초하여 칩을 반송 로봇으로 양품용 트레이와 리뷰를 필요로 하는 트레이에 분리 수납합니다. 보정계산용 화상 계측을 할 수 없었던 칩과 허용치를 넘는 큰 이상을 검출한 칩은, 트레이에 수납하지 않고 파기합니다. 양품 트레이는 그대로 출하하고, 리뷰를 필요로 하는 트레이만을 육안 재검사함으로써, 육안 검사의 부하를 대폭 줄일 수 있습니다.

칩 반송 중인 이면 검사 ・크리닝 기능

트레이로부터 칩을 꺼내, 인덱스 테이블 탑재 전의 이동 중에 크리닝과 화상 캡쳐·검사를 행합니다. 택에 영향을 받는 일 없이 이면 검사를 실시할 수 있습니다.

사양

검사 배율 (화소분해능) 2.0배(5µm), 5배(2.0µm), 10배(1.0µm)
조명 장비 낙사, 사광 모두 LED 조명
CCD 카메라 검사용 :400만화소
보정용 :30만화소 모노크로
스테이지 스트로크 검사용 :30mm×30mm
보정용 :30mm×30mm
1시야 검사시간 0.3초 이하 /시야
인덱스 수 8(45도 보내기)
인덱스 보내기 시간 최단 시 1초 (검사시야 수에 의존)
칩 공급, 배출 시간 2초 이하
트레이 사이즈 2, 3, 4인치*1
트레이 수납 매수 공급측:표준 20매*1
배출측:표준 20매*1
1칩의 최대 검사 시야 수 16시야(최대 48시야)
검사 테이블 높이 보정 데이터에 의한 테이블별 자동보정

사양은 개량을 위해 변경될 수 있습니다.
*1 고객처 사양 대응 가능. 단, 변경 시에는 영업 담당자에게 상담해 주시기 바랍니다.

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