표면형상 측정장비 SP시리즈

불가능을 가능하게!투명막 부착 워크는 SP로 측정하십시오.
업계 최고속!*1 높이 방향의 측정분해능은 nm오더.
1대로 여러 대의 기능(막두께계 ・조도 (粗度)계・고정밀 삼차원 측정기 ・외)를 지니며, 연구개발용도에서부터 FA용도까지 높은 기술력으로 다양한 요구에 부응합니다.

개요

SP시리즈는 백색광 간섭방법을 채용한 고정밀 삼차원 표면형상 측정장비입니다.
비접촉 ・비파괴라서 실 워크를 사용한 측정도 가능합니다.

특징

투명막 측정기능

당사만의 독자적인 알고리즘에 의해 업계 유일의 50nm까지*2의 박막 측정을 실현하며, 투명막 측정 및 투명막이 붙어있어도 막에 영향을 받지 않고 대상물의 측정이 가능합니다.

타사 ・타 원리로는 측정 불가능했던 막부착 샘플도 SP에서는 정밀하게 측정할 수 있습니다. 어떻게든 비파괴로 측정하고 싶다, 하지만 측정할 수 있는 장비가 없다!이런 문제로 고민하시는 고객은 꼭 한번 상담을 받아 보시기 바랍니다.

업계 최고속 *1 의 스피드

214µm/s의 업계 최고속 *1 을 자랑하는 수직주사속도로, 택 타임 단축 요망에 부응합니다.

자동요철 측정기능으로 범프와 TSV등의 자동측정이 가능

마이크로 범프, TSV, 딥 트랜치 등의 측정을 비파괴로 매우 정밀하게 측정 가능합니다.
자동요철 측정소프트로는 다음과 같은 항목을 측정할 수 있습니다.

라인업

다품종, 다조건의 측정 등에 사용하기 쉬운 현미경타입부터 자동반송 가능한 풀 자동기까지 풍부한 라인업을 준비하였습니다.

  SP-700/500 SP-700A/500A SP-700WA/500WA SP-700M/500M
장비 사진 SP-700/500 SP-700A/500A SP-700WA/500WA SP-700M/500M
장비의 특징 다품종, 다조건의 샘플 측정 등 연구개발 용도에 최적! 자동 XY스테이지 탑재. 자동 Z축, 오토 포커스 기능 탑재 타입. 12인치까지 대응. 범프 자동검사, OK/NG판정 가능.
생산관리에.
다양한 장비에 설치 가능한 장비 내장 타입
형태 매뉴얼 세미 오토 풀 오토 모듈
간섭 대물
렌즈
2x, 5x, 10x, 20x, 50x
카메라 표준 :1/3inch (유효화소:512×480)
옵션 :2/3inch (유효화소:1376×1040)
높이 표시
분해능
0.001um/0.01nm(교환)
수평분해능 0.13um~
스테이지
사이즈
150mm×150mm 200mm×200mm 웨이퍼:
2~8inch/8,12inch
수직조작
범위
표준:0~100um
옵션:0~400um
표준 탑재 표면형상계측 소프트웨어, 삼차원 형상표시 소프트웨어, 투명막 형상 측정기능 (SP-700만), 제진대, 외
옵션 자동요철측정 소프트웨어, 다기능삼차원형상표시 소프트웨어, 스티칭 소프트웨어, 고속카메라, 액티브 제진대. 기타 각종 커스텀 대응 가능
측정 실적 파워계 SiC 웨이퍼의 엣지 핏(etch pit) 분류와 딥 트랜치 깊이 측정(애스펙트 대비 1:20)
LED PSS측정
범프 높이 측정/평탄도
그 밖에MEMS, 유리, 필름에서부터 바이오관계까지 다양한 분야에서의 납입 /측정 실적 풍부

*1, *2 당사 조사

표면형상 측정장비 SP시리즈에 관한 문의는 이 양식을 이용하여 주십시오.


표면형상 측정장 SP-700A/500A
검사
웨이퍼 외관 검사장비 INSPECTRA시리즈
칩 외관 검사 장비 GEN3000T
표면형상 측정장비 SP시리즈
문의
표면형상 측정장비 SP시리즈에 관한 문의는 이 양식을 이용하여 주십시오.
문의 양식
TOP > 반도체 > 검사