라인타입 COG 본더CL3000

특징

사양

기판 치수 [mm] 2매 반송 15L × 15W~231L × 168W
1매 반송 15L × 15W~350L × 200W
기판 두께 [mm] t=0.2 × 2~1.1 × 2(≤4") ・ t=0.4 × 2~1.1 × 2(4"<)
기판 종류 Glass (LCD)
chip 치수 [mm] 4L × 0.7W~28L × 5W
chip 종류 2
공급 방식 Face up / Face down
사이클 타임 *1,2 3.5 [sec/chip] (Target)
ACF부착 정밀도 [mm] *3 ±0.2(X), ±0.1(Y)
실장 정밀도 (3σ) *1,3 ±4 [µm](X,Y) Target
가압력 [N] ACF lamination : 4.9~14.7
Pre-bonding : 19.6~49
Main bonding : 19.6~490
히트 씰 온도 [°C] ACF lamination : RT~120 Constant heater
Pre-bonding : RT~100 Constant heater
Main bonding : RT~350 Ceramic heater
전원 3-phase, AC200V ±10%, 50/60Hz ±1Hz 15kVA
압공원 [MPa] Dry air 0.49~0.59 (800L/Min.)
진공원 [kPa] -80
장비 치수 [mm] Approx. 5640W × 1832D × 1470H
중량 [kg] Approx. 5800

*1잠정수치 기재
*2사이클 타임은 조건에 따라 다를 수 있습니다.
*3 정밀도는 당사 기준 COG워크, 프로세스 조건, 운전 조건 사용인 경우

>

라인 구성

라인 구성

옵션

  1. 로드 셀
  2. 진공펌프
  3. 이오나이저
  4. Top cover
  5. HEPA filter
  6. 패널 단자 세정
  7. 대기압 프라즈마 세정

라인타입 COG 본더CL3000 에 관한 문의는 이 양식을 이용하여 주십시오.


라인타입 COG 본더CL3000
본더
Reel to Reel COF본더 FC3100
LSI・FPC용 풀 오토 본더 FG3000
라인타입 COG 본더 FG2000
라인타입 COG 본더CL3000
라인타입 COG 본더 CL2000FW
세미 오토 COG 본더 SA2000
세미 오토 ACF 부착 장비 DA1000
세미 오토 본 압착 장비 DM1000
문의
라인타입 COG 본더CL3000 에 관한 문의는 이 양식을 이용하여 주십시오.
문의 양식
TOP > 액정 ・유기 EL・PDP > 본더