라인타입 COG 본더 FG2000

특징

사양

기판 치수 [mm] 20L × 20W~130L × 130W, t=0.3 × 2~1.1 × 2
chip치수 [mm] 3L × 1W~30L × 5W, t=0.3~1.0
chip 종류 2
공급 방식 Face down (Face up possible with an optional unit)
사이클 타임 *1 5.5 [sec/chip]
얼라이먼트 정밀도 (3σ)*2 ±2.5 [µm](X,Y)
실장 정밀도 (3σ) *2 ±5 [µm](X,Y)
가압력 [N] ACF lamination : 9.8~196
Pre-bonding : 19.6~196
Main bonding : 19.6~490
히트 씰 온도 [°C] ACF lamination:RT~150 Constant heater
Pre-bonding:RT~100 Constant heater *3
Main bonding:RT~350 Ceramic heater
전원 1-phase, AC220V±10%, 50/60Hz±1Hz or 3-phase, AC220V±10%, 50/60Hz±1Hz, 10kVA
압공원 [MPa] Dry air 0.49~0.59
진공원 [kPa] -80
장비 치수 [mm] Approx. 3860W × 1515D × 1570H
중량 [kg] Approx. 2000

*1사이클 타임은 당사 기준 COG워크, 프로세스 조건, 운전조건 사용인 경우.
*2정밀도는 당사 기준 COG워크, 프로세스 조건, 운전조건 사용인 경우
*3옵션으로 세라믹 히터(RT~350[℃])에 대한 대응이 가능

라인 구성

라인 구성

옵션

  1. FOG Function
  2. 이오나이저
  3. 진공펌프
  4. 헤파 필터
  5. Top cover
  6. 로드 셀
  7. 칩 플리퍼

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세미 오토 본 압착 장비 DM1000
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