세미 오토 COG 본더 SA2000

특징

사양

기판 치수 [mm] *1 40L × 40W~350L × 280W t=0.4 × 2~1.1 × 2
기판 종류 Glass (LCD)
chip 치수[mm] *2 4L × 1W × 0.4t~20L × 5W × 0.8t
chip 종류 2
공급방식 *3 Face down
사이클 타임 *4 5 [sec/chip]
얼라이먼트 정밀도 (3σ) *5 ±2.5 [µm(X,Y)]
실장 정밀도 (3σ) ±5 [µm(X,Y)]
가압력 [N] 19.6~294
히트 씰 온도 [°C] RT~350 Ceramic heater
전원 3-phase, AC200V ±10%, 50/60Hz ±1Hz or 3-phase, AC220V ±10%, 50/60Hz ±1Hz, 10kVA
압공원 [MPa] Dry air 0.49
진공원 [kPa] -80
장비 치수 [mm] Approx. 1260W × 2070D × 1750H
중량 [kg] Approx. 1900

*1옵션으로 소형 기판 (20L × 20W)에 대한 대응이 가능.
*2 옵션으로 Long chip(Max.28L)에 대한 대응이 가능
*3 옵션으로 페이스 업 공급에 대한 대응이 가능.
*4사이클 타임은 공법 Tact(접지一본딩ー흡착 파괴)을 제외한다.
*5정밀도는 당사 기준 워크로 측정

옵션

  1. 이오나이저
  2. 진공펌프
  3. 로드 셀
  4. Top cover
  5. HEPA filter
  6. Long chip 대응
  7. 페이스 업 대응

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