본더

CSP등의 반도체 패키지는 물론, 광 디바이스, MEMS, COC 등 등, 도레이 엔지니어링은 다양한 어플리케이션에 대응하는 플립 칩 본더를 갖추고 있습니다.

제품 일람

프록시미티 노광장비 TE 시리즈

SiP/COC/CSP대응 플립 칩 본더 FC3000S

R&D에서 소량 생산까지 대응 가능한 세미 오토타입

초고정밀 플립 칩 본더 OF2000

세계 최고 수준의 실장 정밀도를 자랑하는 광 디바이스용 초고정밀 플립 칩 본더

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