봉지

진공 기술을 사용한 독자적인 인쇄 장비.
보이드레스·저응력에서의 도포가 가능하기 때문에 다양한 분야에서 신뢰성이 높은 디바이스 제조에 기여 합니다.
또한 마스크 인쇄 방식으로 품종 교환의 코스트 다운·시간 단축도 실현 합니다.

제품 일람

진공 인쇄 봉지 장비

진공인쇄 봉지 장비 VE500C

R&D부터 양산까지 대응한 세미 오토 장비. 풀 오토 대응도 가능.

진공 인쇄 봉지 장비 VE700

300 mm 웨이퍼의 일괄 봉지·몰드에 대응.

대형 기판용 진공인쇄 장비 VE6500

aspect비율이 높은 via hole에서. 보이드레스 충전·보충을 가능하게 한 장비.
대형 패널의 FOWLP(팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지)에의 적용.

(1)반도체 패키지

① BGA·CSP의 수지 봉지·몰드

① BGA·CSP의 수지 봉지·몰드

② WLP(웨이퍼 레벨 패키지)의 일괄 수지 봉지·몰드

② WLP(웨이퍼 레벨 패키지)의 일괄 수지 봉지·몰드

③ 플립칩 실장에 있어서의 봉지와 언더필의 일괄처리

③ 플립칩 실장에 있어서의 봉지와 언더필의 일괄처리

④ EMI 실드

④ EMI 실드

(2)LED

① 형광체 도포

① 형광체 도포

② 투명 수지 봉지, 렌즈 성형

② 투명 수지 봉지, 렌즈 성형

(3)프린트 기판

via hole의 도전수지의 충전·보충

via hole의 도전수지의 충전·보충

(4)그 외

보이드로 곤란을 겪고 있는 여러 도포 공정.

프로세스

Patent : 3145959

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